回天新材：半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

金十数回天新材5月28日在互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026年公司将持续聚焦核心业务，加快高端产品市场拓展与产能释放，不断优化产品结构，力争实现经营业绩稳步向好。