①“电镀+光刻”双核共进，这家公司晶圆制造材料实现从0到1突破、光刻胶匹配HBM需求，并表海外子公司构建全球供应链；②电源管理芯片+光模块MCU芯片等，这家公司产品已导入光模块厂商、多家云计算、新能源产业头部客户，下半年有望起量。