①PCB+先进封装，mSAP工艺产线已量产，支持多种高密度先进封装技术，这家公司高端PCB深度绑定CPU生态； ②光通信+光模块设备，这家公司公司深耕高速光模块核心设备，已在400G/800G规模量产中实现共晶贴片机批量应用，并前瞻布局1.6T/3.2T及CPO技术，同步切入光模块整线自动化。