台积电 TSM（台积电）正在加大资本支出，以提高产能并支持客户的未来增长。该公司宣布在亚利桑那州追加投资 1000 亿美元，使该州总投资达到 2650 亿美元。新的支出将支持建设更多2纳米（N2）及以下技术的半导体逻辑晶圆厂以及先进的封装厂，以满足美国主要客户多年以来的强劲需求。
产能扩张还跨越美国以外的市场。未来几年，台积电将在台湾建设 13 座领先和先进的封装工厂，同时还通过日本的 JASM Fab 1（用于互补金属氧化物半导体图像传感器应用）和德国的欧洲半导体制造公司（用于汽车和工业应用）来增加其成熟节点产能。
然而，台积电的全球扩张可能会在短期内影响盈利能力。管理层预计，海外晶圆厂扩建导致的毛利率最初将稀释至 2% 至 3%，后期将升至 3%-4%。 N2 技术的急剧增长预计将在 2026 年下半年将毛利率稀释 3 至 4 个百分点。
与此同时，随着计算需求的上升，人工智能大趋势继续推动对台积电领先技术的强劲需求。该公司正在利用其制造能力来产生更多的晶圆产量，并推动其晶圆厂运营中跨节点的更大产能优化，以支持盈利能力。凭借其技术差异化和广泛的客户基础，台积电预计 2026 年全年收入增长以美元计算将略高于 40%，高于之前 30% 以上的指引。
TSM 的同行更新
Broadcom AVGO 最近推出了 VMware Private AI Cloud，这是一种更安全、可扩展且灵活的 AI 方法，可将模型引入数据，而不是将数据移至模型。VMware Private AI Cloud 基于 Broadcom 的高级软件功能，为组织提供了一条生产就绪路径，可在单个私有云平台中安全地构建、运行和管理推理工作负载、代理应用程序和传统企业工作负载。该公司还推出了VMware AI Factory，这是VMware Private AI Cloud的软件定义基础。
高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）QCOM 宣布推出高通 Dragonwing Q-2390 和 IQ-2390 处理器，以高度集成的平台扩展其 Dragonwing 产品组合，旨在让消费、商业和工业领域更容易获得智能边缘计算。这些处理器将有助于把 AI、视觉、连接和安全带给更广泛的联网设备，为家庭、企业、城市和工厂的下一波智能浪潮提供动力。
TSM 股票的 Zacks 概要
今年迄今，台积电股价已上涨 36.3%，略低于业界 36.7% 的增幅。
TSM 目前过去 12 个月的远期销售倍数为 10.76，而行业平均水平为 10.80。
台积电的盈利预测在过去三个月持续上调，如下所示。
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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。
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