台积电 TSM（台积电）正在加大资本支出，以提高产能并支持客户的未来增长。该公司宣布在亚利桑那州追加投资 1000 亿美元，使该州总投资达到 2650 亿美元。新的支出将支持建设更多2纳米（N2）及以下技术的半导体逻辑晶圆厂以及先进的封装厂，以满足美国主要客户多年以来的强劲需求。
产能扩张还跨越美国以外的市场。未来几年，台积电将在台湾建设 13 座领先和先进的封装工厂，同时还通过日本的 JASM Fab 1（用于互补金属氧化物半导体图像传感器应用）和德国的欧洲半导体制造公司（用于汽车和工业应用）来增加其成熟节点产能。
然而，台积电的全球扩张可能会在短期内影响盈利能力。管理层预计，海外晶圆厂扩建导致的毛利率最初将稀释至 2% 至 3%，后期将升至 3%-4%。 N2 技术的急剧增长预计将在 2026 年下半年将毛利率稀释 3 至 4 个百分点。
与此同时，随着计算需求的上升，人工智能大趋势继续推动对台积电领先技术的强劲需求。该公司正在利用其制造能力来产生更多的晶圆产量，并推动其晶圆厂运营中跨节点的更大产能优化，以支持盈利能力。凭借其技术差异化和广泛的客户基础，台积电预计 2026 年全年收入增长以美元计算将略高于 40%，高于之前 30% 以上的指引。
TSM 的同行更新
Broadcom AVGO 最近推出了 VMware Private AI Cloud，这是一种更安全、可扩展且灵活的 AI 方法，可将模型引入数据，而不是将数据移至模型。VMware Private AI Cloud 基于 Broadcom 的高级软件功能，为组织提供了一条生产就绪路径，可在单个私有云平台中安全地构建、运行和管理推理工作负载、代理应用程序和传统企业工作负载。该公司还推出了VMware AI Factory，这是VMware Private AI Cloud的软件定义基础。
Qualcomm Technologies, Inc. QCOM announced the Qualcomm Dragonwing Q-2390 and IQ-2390 processors, expanding its Dragonwing portfolio with highly integrated platforms designed to make intelligent edge computing more accessible to consumer, commercial and industrial segments. The processors will help bring AI, vision, connectivity and security to a broader range of connected devices, to power the next wave of intelligence across homes, businesses, cities and factories.
TSM 股票的 Zacks 概要
今年迄今，台积电股价已上涨 36.3%，略低于业界 36.7% 的增幅。
TSM 目前过去 12 个月的远期销售倍数为 10.76，而行业平均水平为 10.80。
台积电的盈利预测在过去三个月持续上调，如下所示。
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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。
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