Meta Platforms Inc.(纳斯达克股票代码:META)没有变化,因为它详细计划在 2027 年部署两款内部 AI 芯片。MTIA 450 称为 Arke,是该系列的第三代产品,将于今年上半年进入数据中心。 MTIA 500(即 Astrid)将在大约一个月内完成设计工作,并于 2027 年底上市,预计将得到更广泛的使用。 Broadcom Inc.(纳斯达克股票代码:AVGO)负责设计,台积电(NYSE:TSM)负责制造,该项目旨在减少 MetaNvidia Corp.(纳斯达克股票代码:NVDA)处理器的依赖。

Meta 取消了一款代号为 Olympus 的芯片,该芯片预计将于 2028 年或 2029 年完成训练和推理,因为两用部件的成本可能会高出 30%。负责定制芯片项目的工程副总裁 Yee Jiun Song 表示:“当你开始建立数千兆瓦的容量时,你真的会关心成本。”所有四代产品都依赖于高带宽内存,并且没有一个以超快推理为目标。

其中 12 款新芯片于 9 月 1 日从台积电送达 Meta,第一天就运行 Meta 自己的模型以及来自 DeepSeek 和阿里巴巴的模型,模拟结果在 2% 到 3% 范围内。 Meta 已承诺在 12 个月内实现超过 1 吉瓦的价值,预计此后将加速发展。