AMD 正在扩展其自适应计算产品组合，为精选的 Versal 自适应片上系统 (SoC) 提供原生通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 连接。 Versal RF 系列将成为首款支持 UCIe 的 AMD 自适应 SoC，从而实现 AMD 设备和专用共同封装小芯片之间的高带宽、低功耗通信。该技术允许客户将不同的硅组件组合在一个封装内，而不是为单个应用开发大型单片 SoC。 Versal RF 系列将支持多达四个 UCIe-SP 接口和两个 UCIe-AP 接口，提供每秒多太比特的聚合封装内带宽。这些设备已经结合了 RF 数据转换器、DSP 知识产权、AI 引擎和可编程逻辑，同时提供高达 80 TOPS 的异构 DSP 计算。 UCIe 连接将使该平台能够直接与 AI 加速器、CPU、GPU、通信处理器、安全引擎和特定于应用的 ASIC 连接。 AMD 预计支持精选 Versal RF 系列设备的量产芯片将于 2027 年第四季度上市。此举应能拓宽 Versal 在人工智能、网络、通信、航空航天和国防以及其他嵌入式工作负载方面的潜在机会，从而增强 AMD 的前景。它还有望增强 AMD 相对于英特尔 INTC 和 Microchip MCHP 的竞争地位。将专用功能从板级连接转移到标准化封装内链接可以减少延迟、功耗、占地面积和设计复杂性，同时允许客户重复使用经过验证的硅 IP 并缩短产品开发周期。这与 AMD 扩大 CPU、GPU、FPGA、网络、SoC、小芯片和高级封装的计算领先地位的更广泛战略非常吻合。最新的发展对 AMD 的嵌入式业务来说是个好兆头，该业务正在重新获得动力。随着网络、航空航天和国防、测试和测量以及通信客户的需求增强，2026 年第二季度嵌入式收入同比增长 19%，达到 9.77 亿美元。 AMD 还有望在新的嵌入式设计领域赢得超过 180 亿美元的新纪录，创下新的记录。因此，随着异构计算变得越来越重要，最新的 UCIe 计划增强了其提供可定制的基于小芯片的平台的能力。结合该公司不断扩大的自适应和嵌入式人工智能产品组合，该技术应该支持更多的设计胜利，并帮助 AMD 在下一代人工智能和高性能计算工作负载中获得更大的份额。

激烈的竞争损害了 AMD 的前景

AMD的前景因激烈的竞争而受到影响。英特尔将其重点从传统 PC 扩展到物理人工智能和边缘应用，从而在嵌入式和边缘计算领域挑战 AMD。英特尔最近将其 PC 业务重新命名为客户端计算和物理人工智能事业部，以反映这一机遇，并表示边缘和物理人工智能最终可能代表一个至少与其客户端 TAM 一样大的市场。该公司已经赢得了 130 个针对边缘人工智能应用的 Core Series 3 设计，包括机器人大脑和控制部署。英特尔在 x86 计算、定制芯片、先进封装和代工服务方面更广泛的能力增加了竞争压力。 Microchip 提出了另一个重大挑战，因为其嵌入式产品组合涵盖微控制器、FPGA、模拟、混合信号、安全、定时、存储器和电源管理产品。 Microchip 还加强了其在人工智能驱动的嵌入式应用领域的地位。该公司表示，人工智能在工业市场的采用正在扩大，而计划中的 Hailo 收购可能会将其边缘人工智能路线图提前大约五年。 Microchip 在航空航天和国防领域的抗辐射 FPGA 和微控制器领域也保持着强大的地位。其广泛的产品覆盖范围、庞大的安装客户群和不断增长的边缘人工智能能力，增加了 AMD 在工业、通信和航空航天设计领域取得长期胜利的竞争压力。

AMD 的股价表现、估值和预测

AMD 股价今年迄今已上涨 124%，跑赢 Zacks 计算机和技术板块 15.4% 的整体回报率。

AMD 股票的价格表现

AMD 股票被高估，其未来 12 个月市销率为 11.01 倍，而整个行业的市销率为 5.24 倍。 AMD 的价值得分为 F。

AMD估值

Zacks 对 2026 年收益的一致预期为每股 7.49 美元，过去 30 天上涨 2.6%，同比增长 79.62%。

Advanced Micro Devices, Inc. 价格和共识

Advanced Micro Devices, Inc. 价格共识图表 | Advanced Micro Devices, Inc. 报价

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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。

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