原文标题：Besxar is building an orbital semiconductor factory, one SpaceX rocket at a time

如果你想在太空中制造并再次将产品带回地球，那么你的选择有限：等待前往国际空间站，或者与少数发射航天器的初创公司合作，这些航天器在返回地球之前会在轨道上停留一段时间。

但往返太空和返回地球次数最多的飞行器是 SpaceX 的猎鹰 9 号火箭助推器，它去年往返了 163 次，今年已经飞行了 100 多次。现在，一家初创公司表示，它已经说服埃隆·马斯克的太空公司允许其利用助推器进行十几次飞行，打造一个轨道半导体工厂的原型。

Besxar 是一家由前 OpenAI 员工 Ashley Pilipiszyn 创立的初创公司，希望利用太空真空制造先进半导体的关键先驱。地球上的芯片工厂之所以如此疯狂的基础设施项目，一个关键原因是需要建造加压洁净室，以防止在生产过程中可能损坏芯片的微小灰尘和污染物。 Pilipiszyn 认为，新一代火箭可以为所有基础设施提供替代方案，为此，她筹集了近 1400 万美元，其中包括由 Dauntless Ventures 和 Overture VC 牵头的 900 万美元种子轮融资。

她告诉 TechCrunch：“我们现在所处的时代，去物理已经起作用的地方实际上更具成本效益。” “不要在与物理作斗争的地球上这样做。”

该公司的前两艘“晶圆厂”——设计用于在轨道上携带和测试半导体材料的小罐——在 7 月份的星链任务中飞行，旨在证明这些罐能够在发射后幸存下来，保护晶圆样品免受污染，并将其暴露在太空真空中。尽管一个罐子的飞行数据系统出现故障，Besxar 仍成功实现了这些目标，该公司目前正在对此进行调查。

“与非飞行的陆地晶圆相比，飞行的样品最干净，颗粒物含量最少，这对我们扩大规模来说是非常棒的，”Pilipiszyn 告诉 TechCrunch。

Besxar 预计在未来两年内继续迭代，最终目标是在 SpaceX 的 Starship 等运载工具上飞行更大的晶圆厂，该公司的下一代火箭仍在开发中。三年前，Pilipiszyn 首次与 SpaceX 接洽，讨论购买 Starship 航班的事宜，并最终达成了助推器有效载荷协议，以此作为降低其技术风险的一种方式。接下来是加热晶圆，然后在晶圆上沉积一种材料，然后沉积两种材料，依此类推。

一旦生产出合格样品，Besxar（以星球大战中用于制造曼达洛盔甲的金属“beskar”命名）希望向领先的芯片制造商提供用于制造各种先进芯片的晶圆，这些芯片可调节数据中心、机器人和电动汽车的电力。

有许多公司致力于利用太空环境生产更高质量的半导体，包括 United Semiconductors 和 Space Forge，但都面临着同样的困难：返回大量产品的能力有限。 Pilipiszyn 预计每个晶圆厂将开始扩大到数百甚至数千片晶圆，但这条道路取决于廉价的火箭。这反过来又要求 SpaceX 使 Starship 投入运行，或者像 Rocket Lab 和 Stoke Space 这样的竞争对手让自己的下一代火箭升空。

“我们相信现在已经有了一个坚实的传输层，因此我们可以专注于应用层，”她告诉 TechCrunch。 “我们可以专注于我们的核心制造，并尽快将我们的产品推向市场。”